在光通信市场的频频“洗牌”中，武汉光迅科技股份有限公司（下称“光迅科技”）始终占据着国内龙头、全球领先的产业地位，其中芯片的自研及量产是不可忽视的原因。
受“互联网+”和大数据风潮刺激，ICT基础设施迎来新一轮发展契机，而光通信芯片作为其中的核心部分，拥有着广阔的市场空间。同时，突破带宽上限、探索“互联网+”新业务模式和新收入增长点的迫切诉求，亦促使光通信芯片不断创新、精益求精。
面向未来，这家由研究所转制而来企业将继续发挥自身的研发优势，致力于提供符合市场需求的芯片产品，为“互联网+”和大数据产业的腾飞插上翅膀，光迅方面表示。
解读光通信芯片趋势
      光通信芯片在光通信产业链中占有重要一环，现阶段市场容量超过65亿美元，未来5年均复合增长率约8%。光芯片做为光通信产业链中的底层及通信物理层，占有及其重要的市场地位，相当于系统中的心脏，总体市场容量约占通讯设备容量的1/5。其在光网络中占的比重最高，超过25%（100G骨干传输网络，现阶段光芯片的成本高达70%），即使在数据通信中，光模块所占比例也超过10%以上。
在电信100G，数据中心和企业网络需求等驱动下，2015年光通信芯片市场增长4%，未来5年的复合年增长率达8%，到2018年，光芯片及其封装器件市场将达到105亿美元。光传输市场仍然是其最大的市场；而数据中心细分市场增长最快，将以22%的复合年增长率增长，2018年将达45亿美元；光接入市场需求趋于平稳，年需求维持在10亿美元。
       在超大规模资料中心及电信骨干/接取网路频宽升级需求带动下，新一代100Gbps宽频通讯技术导入潮正式爆发，预估2015年将较2014年成长8%，2013-2019年的年复合成长率将达到10%。到2018年用于100G的Transceiver将超过10G市场，其规模将超过20亿美元。
光迅科技认为，基于数据中心互联需求、干线超大容量传输需求、运营商在城域应用的现实需求以及光系统自身发展的需求，光集成技术是光通信芯片产品的必然趋势，表现为多功能集成化、小型化、低功耗、低成本。返回首页
同时，互联网和智能终端的快速应用使全球数据量爆发式增长，极大地推动了以高速路由器、超级计算和存储为核心的高性能超算中心（HPC）和数据中心市场的发展。随着提供40G/100G端口的服务器，交换机等设备在数据中心的逐步规模商用，对于高速光互连产品的需求也日益增长，其关键需求在于高速率、高密度、低成本、低功耗。
光迅科技引领光芯片发展系统设备能力的提升有赖于芯片能力的提升。而光迅科技对芯片产品的研究可以追溯到上世纪八十年代，早在1987年，其前身邮电部武汉固体器件研究所研制出国内第一只DFB激光器。返回首页
       目前，光迅科技的芯片产品组合主要供应传输、接入和数据三大领域，相应覆盖的业务包括SFP、PON、10G/6G、QSFP等。其芯片年产值逾8亿人民币，相关器件模块产值24亿人民币。
       这家公司国是国内唯一量产10G以下DFB、APD芯片的厂商，DFB、APD芯片年产量全球前三；同时也是国内唯一具备自主研发全系列PLC芯片并且具备规模生产能力的厂商，芯片各项指标达到或超过国际主流芯片厂商的水平。
2012年，光迅科技还收购了丹麦Ignis Photonyx A/S（下称“IPX”）100%股份及其所有AWG芯片专利，以此建立高端芯片平台，提升垂直整合能力。
在有源芯片方面，光迅认为未来5年是将是10G的时代，交换机从目前1G向10G 迁移，OTN下沉到城域后10G 端口将大量增加。且企业网的市场大大超过通信网，10G是未来的基本配置。而随着5G通信研究的开展，25G的光电芯片在未来将会成为主流配置。其芯片部门的研发将主要集中在10G DFB、10G APD、25G DFB、10G EML、25G EML和25G PD。
   
        无源芯片方面，光迅未来将瞄准数据中心和城域网通信这两个市场，在硅光子关键技术和实用化探索上积极布局，实现硅基器件的自主研发和产业化。计划在2017年推出硅光子芯片类产品——数据中心应用的QSFP28光收发模块及城域网应用的100G相干硅基集成器件。 返回首页