以数据为中心 英特尔在Intel DCI Summit上宣布新策略和产品路线图
时间:2018-08-15 14:51:17 来源:
昨日,英特尔以数据为中心创新峰会(Intel Data-Centric Innovation Summit,简称Intel DCI Summit)在美国加州圣克拉拉英特尔公司举行。
为了抓住机遇与应对挑战,我们需要从数据中获取价值。这就需要在边缘计算、云计算、人工智能等方面进行技术创新,英特尔为此提出了数据为中心的IT基础设施的策略,在计算、网络、存储等领域进行拓展,帮助客户打造一个端到端的解决方案。ADSS光缆
孙纳颐表示,随着技术成本下降,性能大幅提升,我们迎来数据定义未来的时代。有分析师预测,到2025年,我们面对的数据将达到163zettabytes,这会催生2000亿美金的市场机会,而英特尔至强处理器在AI市场已经获得10亿美金的收入。
网络
随着数据的大爆炸,连接和网络正在变得日益重要。高容量与低延迟对于网络提出了更高的要求,数据驱动了边缘计算。随着工作负载日趋融合,NFV与SDN网络虚拟化越来越流行,英特尔创新与集成网络技术,通过投资和产业协作赋能网络变革。ADSS光缆厂家
在会上,英特尔公司执行副总裁、数据中心集团总经理Navin Shenoy(孙纳颐)介绍了英特尔以数据为中心的计算未来,以及英特尔对于相关总体潜在市场规模(TAM)的观察,还有英特尔最新的产品路线图。
在会上,英特尔公司执行副总裁、数据中心集团总经理Navin Shenoy(孙纳颐)介绍了英特尔以数据为中心的计算未来,以及英特尔对于相关总体潜在市场规模(TAM)的观察,还有英特尔最新的产品路线图。
为了不让网络成为计算的瓶颈,英特尔在网络方面不断创新,在物联网、5G、边缘计算等方面进行了探索。例如,Intel Silicon Photonics技术可以实现更低的成本和性价比以及更高的带宽。ADSS光缆
我们不光要传输数据,还需要存储数据。为了让数据靠近计算,英特尔推出了Optane,重构内存和存储。英特尔Optane技术由3D XPoint存储介质、英特尔内存和存储控制器、英特尔互联IP和英特尔软件共同构成,其核心是3D XPoint存储介质。在Intel DCI Summit,英特尔公布了关于Optane的更多消息,并宣布了新的基于3D NAND的QLC新品。
我们不光要传输数据,还需要存储数据。为了让数据靠近计算,英特尔推出了Optane,重构内存和存储。英特尔Optane技术由3D XPoint存储介质、英特尔内存和存储控制器、英特尔互联IP和英特尔软件共同构成,其核心是3D XPoint存储介质。在Intel DCI Summit,英特尔公布了关于Optane的更多消息,并宣布了新的基于3D NAND的QLC新品。
在Intel DCI Summit,英特尔宣布了代号为“Cascade Glacier ”的SmartNIC产品线,这个产品基于英特尔Arria 10 FPGA,并针对英特尔至强处理器进行了优化,预计2019年Q1正式上市。ADSS光缆厂家
存储
孙纳颐亲手将第一个Optane DC持久性内存单元给到了Google Cloud,而且Optane DC将在2019年随着下一代至强可扩展处理器大规模上市。Intel Optane DC持久性内存旨在支持当今超大规模数据中心的海量存储需求,让应用可以在不会因通过PCIe总线到达存储而导致延迟的情况下运行。
Intel Optane DC持久性内存旨在实现经济高效的大容量内存数据库解决方案;提供更长的系统正常运行时间,以及更快的电源周期恢复;加速虚拟机存储;为多节点分布式云应用提供更高的性能;并为内置于硬件中的永久数据提供高级加密。
针对云计算提供商,英特尔开展更多定制化工作帮助他们进行工作负载优化。英特尔也在从通用处理器向定制化CPU迈进。ADSS光缆
针对云计算提供商,英特尔开展更多定制化工作帮助他们进行工作负载优化。英特尔也在从通用处理器向定制化CPU迈进。ADSS光缆
计算
20十年前,英特尔推出了至强处理器。一年前,英特尔推出了至强可扩展处理器。英特尔一致致力于打造领先的性能,终极的灵活性。
孙纳颐表示,在过去的一年,至强可扩展处理器获得了非常好的市场反响,在2018年Q2推出了200万颗。而在2018年Q3的头四周,英特尔已经推出了100万个处理器单元。
针对现在火热的人工智能,英特尔不断投资和优化至强处理器和FPGA产品,提升人工智能训练和推理的表现,自2014年来,英特尔处理器的性能已经提升了300倍。
英特尔公司全球副总裁兼人工智能事业部总经理Naveen Rao,AI在爆发,与关键业务工作负载同等重要,AI在进化,从概念验证到解锁数据价值,AI在扩展,需要端点、边缘、数据中心全面的AI产品组合,一个单一的产品是不能满足所有需求的。这就是英特尔为了发展多样化AI产品组合的缘由。OPGW光缆
在Intel DCI Summit上,孙纳颐宣布了英特尔至强下一代产品路线图:
Cooper Lake——基于14nm的英特尔至强可扩展处理器,预计2019年出货。Cooper Lake是全新一代平台,针对Ai和深度学习训练进行了优化,引入了Intel DL Boost capabilities(Bfloat16);搭载了Intel Optane DC持久内存技术。ADSS光缆
Ice Lake——基于10nm技术的英特尔至强可扩展处理器,与Cooper Lake共享通用的架构,预计2020年出货。
Cascade Lake——基于14nm的英特尔至强可扩展处理器,将会搭载Intel Optane DC持久内存技术,以及针对Intel DL Boost的AI新特性。通过承载AI加速器,在图像识别方面,Cascade Lake能够比2017年推出的至强可扩展处理器快上11倍。OPGW光缆
Cascade Lake——基于14nm的英特尔至强可扩展处理器,将会搭载Intel Optane DC持久内存技术,以及针对Intel DL Boost的AI新特性。通过承载AI加速器,在图像识别方面,Cascade Lake能够比2017年推出的至强可扩展处理器快上11倍。OPGW光缆
除了新的策略和产品路线图,英特尔还宣布了三个新的Intel Select Solution,分别聚焦AI、区块链和SAP HANA,简化用户部署,加速价值实现实践。Intel Select Solution聚焦在私有云、AI、数据分析和HPC等场景需求,帮助他们实现快速部署。
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